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      關于電子元件表面貼裝技術，其實根據不同的加工工藝，我們來介紹幾個比較常見的問題吧，這些問題也是直接涉及到用戶會比較關心的安裝技巧方面的問題。

      1不同的粘度需要不同的溫度

      在電子元件表面貼裝過程中，如果芯片本身的粘度比較大，那么相應的粘度變化感知會比較敏感。一旦環境溫度和壓力發生變化，它將對應不同的安裝工藝，后期在安裝的時候也要考慮到溫度和粘度的問題。

      2不同膠點形狀的變化問題

      在電子元件表面貼裝種，如果點膠形狀發生變化，大量的壓頭會從針頭上顯現出來，而整個貼片的膠體量肯定會發生變化。對于電子元件表面貼裝過程，有必要根據這一過程進行分析。隨著時間的延長，或施加更大的壓力形成滴涂。我們用壓縮空氣制成薄膜，然后施加一定的壓力，形成力的分布。當然這其中壓力控制也有其方法和技巧。壓力控制需要控制在5bar左右，不能太高，一般設定在3bar左右。要給一定的物理壓力控制，注入的壓力越大，后面的工藝要求就越嚴格。

      總之，要做好電子元件表面貼裝，還有很多貼裝技巧。更有經驗的廠家可以分析不同的工藝性能， 在合適的時機采用合適的安裝效果。兩者之間有聯系。經驗越多，安裝效果越好，后期在安裝過程中基本出現了一些問題，用戶也可以立刻找到解決的方法。