| 電子元件表面貼裝中所說(shuō)的紅膠工藝是什么？ |
| 發(fā)布者：admin 發(fā)布時(shí)間：2020/6/29 16:12:48 點(diǎn)擊：2003 |
SMT紅膠加工工藝是運(yùn)用紅膠遇熱干固的特點(diǎn)，根據(jù)印刷設(shè)備或自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，添充在2個(gè)焊層的正中間，隨后根據(jù)貼片式、回流焊爐進(jìn)行干固電焊焊接，最終，過(guò)波峰焊機(jī)時(shí)電子元件表面貼裝那面過(guò)波峰焊，而且不用夾具進(jìn)行電焊焊接的全過(guò)程。
 （1）節(jié)約成本
SMT紅膠加工工藝有一個(gè)優(yōu)勢(shì)便是在過(guò)波峰焊機(jī)時(shí)，能夠無(wú)需做夾具，能夠降低做夾具的成本費(fèi)。因此，一些批量生產(chǎn)訂單信息的顧客，以便節(jié)約成本，通常會(huì)規(guī)定PCBA加工廠(chǎng)家，選用紅膠加工工藝。紅膠加工工藝做為相對(duì)落后的焊接方法，PCBA制造廠(chǎng)一般不太想要選用紅膠加工工藝，由于紅膠加工工藝必須考慮一些標(biāo)準(zhǔn)下才可以選用，并且電焊焊接的品質(zhì)沒(méi)有助焊膏焊接方法的好。
（2）電子器件較為大、間隔夠?qū)?/div>
線(xiàn)路板在過(guò)波峰焊機(jī)時(shí)，一般挑選電子元件表面貼裝那面過(guò)波峰焊，軟件的那一面在上邊，假如電子元件表面貼裝的電子器件和間隔很小，在過(guò)波峰焊上錫的情況下，會(huì)導(dǎo)致助焊膏連在一起，進(jìn)而造成短路故障。因此，在應(yīng)用紅膠加工工藝時(shí)，要確保電子器件充足大，間隔不適合過(guò)小。
現(xiàn)如今，線(xiàn)路板拼裝貼裝相對(duì)密度愈來(lái)愈高，電子器件也越來(lái)越愈來(lái)愈小，在這類(lèi)狀況下，SMT紅膠加工工藝已不太合適技術(shù)性發(fā)展趨勢(shì)的必須，但SMT紅膠加工工藝成本低的優(yōu)勢(shì)，還是會(huì)受到一些顧客的鐘愛(ài)。
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